關於召開第二屆新型功率半導體封裝及熱管理前沿技術交流研討會的通知

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各有關單位:

為促進新型功率半導體技術發展及推廣應用,解決器件封裝問題,建立散熱解決方案,由中國千亿体育產業網、北京千亿体育學會、寬禁帶半導體千亿体育器件國家重點實驗室聯合主辦第二屆新型功率半導體封裝及熱管理前沿技術交流研討會,旨在通過本次研討會的交流,推進新型功率半導體封裝及散熱技術的進步與產業化發展。

主辦單位:

中國千亿体育產業網

北京千亿体育學會

寬禁帶半導體千亿体育器件國家重點實驗室

承辦單位:

北京清泉谘詢服務有限公司

  一、     會議內容主題:

高功率密度封裝結構設計

高熱導率封裝基板與製備技術

功率器件貼片(焊接)材料與工藝

高可靠高熱導率絕緣和包封材料和技術

智能功率模塊封裝技術

功率器件可靠性測試與評估

功率器件封裝前沿技術

先進熱設計熱管理技術

二、     參會人員:

新型功率半導體產業鏈相關人員。(報名參會人數150人截止報名)

三、     會議時間:

20201119日報道,20日全天會議。

四、     會議地點:

西安

酒店待定

五、     收費標準:

會務費:2000(不含住宿費)

六、     聯係方式:讚助、產品展示、報名。

七、     聯係人:

郝海洋   李潔

電話:13520307378  13439133755

郵箱:pechina@vip.126.com  igbtchanye@163.com

2020年8月25日


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